山西省人民政府

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关于促进半导体产业高质量发展引导集成电路产业健康发展的指导意见

晋政发〔2021〕19号

各市、县人民政府，省人民政府各委、办、厅、局：

　　集成电路产业是半导体产业的核心，是支撑国民经济与社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为加快促进我省半导体产业高质量发展，引导集成电路产业健康发展，现提出如下意见。

　　一、现状与形势

　　近年来，省委、省政府高度重视半导体及集成电路产业发展，将半导体产业作为我省十四个战略性新兴产业之一，高点谋划、高位推进，打造了中国电科（山西）电子信息创新产业园、忻州半导体产业园、长治光电产业园、晋城光机电产业园等半导体产业集聚区，培育了一批骨干企业，在砷化镓、碳化硅等化合物半导体材料，碳化硅单晶生长炉等半导体装备，短波红外探测器、深紫外LED、LED照明及显示模组等半导体器件方面形成了比较优势，产业规模从无到有，影响力逐步扩大，形成了良好发展态势。

　　当前，半导体及集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，随着云计算、物联网、人工智能等新技术新产业蓬勃兴起，半导体及集成电路产业迅速发展，市场需求巨大。另一方面，市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，人才、技术、资源等要素加速向优势企业集中，已成为竞争的热点和焦点。新形势下，我省半导体及集成电路产业发展既面临较大的挑战，也迎来了难得的机遇。应充分发挥我省的比较优势，营造良好发展环境，补齐短板、精准发力，走出一条具有山西特色的半导体及集成电路产业发展之路。

　　二、主要任务和发展重点

　　（一）积极培育设计产业。深化我省与京津冀、长三角、粤港澳大湾区等地区的开放合作和产业承接，形成协同联动发展、互惠互利共赢新格局。依托山西省北京大学科技创新基地、山西-大湾区创新中心等“科创飞地”，积极引进一批具有全国影响力、竞争力的设计企业。大力发展半导体及集成电路设计服务外包。重点支持射频芯片、传感器芯片等专用器件的开发设计。支持星载激光功率放大器等新技术的研发与应用。

　　（二）发展壮大制造产业。深入推进声表面波滤波器、微波功率放大器、短波红外探测器、深紫外LED、LED显示及照明、航空级MEMS传感器、锑化物光电芯片等重点领域的研制生产。重点面向5G通信、航空航天、物联网、新能源汽车等新兴产业领域，布局建设高性能射频器件、功率器件、光电器件等生产线，打造差异化竞争优势。

　　（三）延伸发展封测产业。适应半导体设计与制造工艺节点的演进升级需求，大力引进国内龙头封装测试企业落地山西，提高产业集中度。结合我省产业优势，突破MiniLED封装、MicroLED封装等技术，完善专用芯片及光电器件封测技术，重点发展公共卫生防控深紫外固态半导体光源、背光源封测等产业，扩大LED产品量产规模。

　　（四）做大做强材料产业。发挥我省资源和能源优势，紧跟市场需求，引进技术领先的知名企业，发展大硅片晶圆等第一代半导体材料产业，聚焦低缺陷砷化镓晶体材料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底材料、氮化镓材料等第二/三代半导体材料，扩展封装材料、靶材、高纯试剂、电磁屏蔽材料等半导体产业相关新材料，前瞻布局新一代半导体材料研发，探索铝矾土、镓等原材料与半导体材料产业一体化发展思路，打造具有世界影响力的半导体材料产业新高地。

　　（五）加快发展半导体装备。加强半导体制造企业和装备企业的协作，引进国家级团队、国内龙头企业与我省企业共建研发中心，增强产业配套能力。重点发展面向高端光刻机的深紫外和极紫外激光器等新装备。积极开展大尺寸高纯半绝缘4H-SiC单晶设备、电子级金刚石生长设备、半导体先进封装关键工艺设备、高精度无损检测关键设备、MOCVD核心设备等的研制，支撑我省半导体产业高速发展。

　　（六）促进产业融合发展。鼓励和支持龙头企业向产业链上下游延伸，积极促进设计、制造、封测、材料等环节紧密合作。推动泛半导体产业全产业链融合发展，以晋中、吕梁、长治为重点，整合提升硅片等光伏制造产业链和配套体系，打造光伏制造全产业链生态体系。支持企业通过数据共享、核心技术攻关、产品应用等方式开展强强合作，推动半导体及集成电路产业与我省信创、大数据融合创新、软件业等产业协同发展，构建融通发展的大信息产业生态。

　　三、有序引导产业健康发展

　　（一）强化项目建设指导。按照“主体集中、区域集聚”的发展原则，有序引导和规范我省半导体及集成电路产业发展，做好科学论证，强化风险提示，加强政策宣传引导，避免低水平重复建设。

　　（二）强化人才保障。探索引进半导体及集成电路人才的相关政策，鼓励和支持有经验、有技术、有人才的稳定团队来晋投资。推进与中国科学院、中国工程院等科研院所开展“院地合作”，加快推动国家级研发机构在我省布局创新平台和基地，开展协同创新。

　　（三）强化资金落实。遵循市场和产业发展规律，充分发挥市场主体的出资责任，落实资本金比例制度，有效防范金融风险。加快项目资金到位率，确保项目及早投产达效。研究设立集成电路产业投资基金，大力支持符合条件的集成电路企业在境内外上市融资，鼓励商业性金融机构在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度。

　　四、保障措施

　　（一）加强组织领导。成立山西省半导体产业发展领导小组，负责半导体产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，促进产业高质量发展。发挥半导体产业联盟及专家咨询委员会的作用，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查和研究，进行评估论证，提供咨询建议。

　　（二）优化政策环境。落实《山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、对外合作等方面提供全方位支持。发挥晋阳湖集成电路和软件业峰会重要平台作用，引进更多的优质半导体项目落地山西。

　　（三）加快市场应用。面向市场需求，加强光伏、LED、计算机等电子制造产品在我省的市场应用，提升市场占有率。通过政府首购、示范项目等方式，推进相关企业与我省半导体器件、材料企业实现配套合作，帮助企业加快市场验证和产品迭代，打造本土品牌，拓展外部市场。

　　（四）加快园区和重大项目建设。推动半导体及集成电路产业向太原中国电科（山西）电子信息创新产业园、忻州半导体产业园、长治光电产业园、晋城光机电产业园等园区集聚发展。培育和引进龙头企业，推动重大项目建设，强化延链、补链、强链，加快形成良好的产业生态。

山西省人民政府

2021年6月2日

　　（此件公开发布）

山西省人民政府办公厅                2021年6月4日印发